台首季製造业产值微增
电子工业增加2.62%较多，金属机电工业、民生工业分别增加0.27%及0.53%，化学工业则减少1.85%。
以制造业主要行业比较，汽车及其零件业年增10.54%较多，电子零元件业、机械设备业分别年增3.60%及3.55%；基本金属业显着减少5.60%，电脑电子产品及光学制品业、化学材料业分别减少2.13%及1.32%。
统计处指出，中低阶行动装置热销、智慧科技应用层面拓展，激励晶片需求持续活络，加上半导体高阶制程投产挹注，帶动晶圆代工、构装IC、DRAM等价量俱增，及太阳能电池来自美日订单稳定增长，电子零元件业产值8323亿元，年增3.60%，连续7季正增长。
其中，积体电路业产值年增13.08%，但液晶面板及其元件业因国际竞争激烈，价格下滑，减少9.84%。
机械设备终止负增长
值得注意的是，受惠全球经济景气復苏渐趋稳定，厂商设备投资意愿提升，帶动工具机、切削机械、输送设备等产能回温，加上比较基期较低所致，机械设备业第一季产值为1391亿元，年增3.55%，终止连8季负增长。
预估Q2半导体季增12%
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，第一季台湾半导体业产值新台幣4736亿元，季减3.4%，预期第二季产值可望达5305亿元，将季增12%。
受淡季效应及工作天数减少影响，台湾包括IC设计、IC制造、IC封装及IC测试业第一季产值全面滑落；第一季整体半导体业产值4736亿元，季减3.4%。
其中，IC制造业第一季产值2458亿元，季减3.6%，下滑幅度最大；IC封装业第一季产值710亿元，季减3.4%，下滑幅度居次。
IC测试业第一季产值315亿元，季减3.1%；IC设计业第一季产值1253亿元，季减3%，下滑幅度最小。
展望未来，随着营运恢復正常，包括消费性电子等市场需求回温，IEK预期，第二季台湾半导体业产值可望止跌回升，将达5305亿元，将季增12%。
IEK预期，IC设计业第二季产值可望达1420亿元，季增13.3%，将是表现最佳的次产业；IC制造业第2季产值将达2745亿元，季增11.7%，增长幅度居次。
IEK预估，IC封装业第二季产值达790亿元，季增11.3%；IC测试业第二季产值也将达350亿元，季增11.1%。